3D 感測晶片廠商
廠商
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3D感測晶片
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應用
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Microsoft
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Kinect (定位追蹤)
Hololens (3D空間投影)
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Kinect體感裝置、索尼 Playstation VR
3D空間投影
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Apple
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PrimeSense
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搭載於 iPhone 8
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Intel
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RealSense
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筆電能夠辨識人臉生物特徵
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Google
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Tango
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智慧型手機：聯想Phab 2 Pro、HTC
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Qualcomm
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開發中
Snapdragon Sense ID指紋辨識
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將聯手台積電、精材、奇景（Himax）等台灣業者，預計2018年導入於Android智慧型手機之人臉辨識，可應用於行動支付。
3D超音波指紋辨識晶片解決方案，預計在 2017 年第 4 季開始送交 OEM 廠商進行評測，最快 2018 上半年產品問世。
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Source：科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室(iKnow)整理，2017/9
3D 感測供應鏈的零組件
3D 感測系統包含 4 大零組件：光源、控制光學、影像感測器、韌體。
光源：常使用LED（發光二極體）或VCSEL（面射型雷射），傳統上可產生紅外線，能提供較佳精確度和效率
控制光學元件：可降低韌體的運算負擔
影像感測器：常採用CMOS（互補式金屬氧化物半導體）
韌體：需要高速運算晶片來接收數據，並轉換成終端應用需要的格式。
在一份新的供應鏈報告中，消息人士透露，美國雷射二極體供應商 Lumentum (LITE-US)，是目前為 iPhone X 3D 感測器模組中，VCSEL (垂直共振腔面射型雷射) 組件的唯一供應商。
蘋果 iPhone 8新機 3D 感測模組，主要涵蓋 PrimeSense 開發的結構光（光編碼）技術與時差測距（TOF）技術，將內建高功率垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）矩陣，並額外配備一個紅外線接收器的相機模組。
台灣廠商穩懋半導體為 VCSEL 零件代工廠商，在 2017 年穩定出貨給 Lumentum，預計 2018 年出貨量將增長，因為蘋果計畫在 iPad 加入 3D 感測技術。
3D感測模組（結構光）包含一個發射器模組（Tx）與一個接收器模組（Rx）。相關供應鏈廠商，如下表：
3D感測模組供應鏈廠商
| 模組 | 零組件 | 供應商 | 代工廠 |
|---|
| Tx模組供應鏈 | 高功率垂直共振腔面射型雷射 (VCSEL) | Lumentum、IIVI
新加入：Philips Photonics、Finisar | 穩懋
光環 |
| 晶圓級光學元件（WLO）與繞射光學元件（DOE） | Heptagon、 奇景 光電（Himax） | |
| 感測器封裝 | 奧地利微電子（AMS）、台積電、精材 | 聯均 |
| Rx模組供應鏈 | 3D鏡頭 | 大立光、玉晶光、舜宇光學、新距科 | |
| 紅外線影線感測器 | 意法半導體 | |
| 濾光片 | Viavi | |
| 晶圓重建 | 同欣電 | |
| 模組組裝與主動校準對位 | LG Innotek | 致茂
宏捷科 |
Source：科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室(iKnow)整理，2017/9
而財經網站《PatentlyApple》引述消息人士說法表示，預期砷化鎵晶圓代工廠，如全新光電
、宏捷科、英特磊 (IntelliEPI) 和其他半導體供應商，有機會打入 3D 感應器模組的供應鏈。
英特磊 (IntelliEPI)
MBE技術從事砷化鎵(GaAs)、銻化鎵(GaSb)、磷化銦(InP)化鎵等III-V族化合物半導體磊晶(Epi)的生產，擁有基板到磊晶的垂直整合技術能力，提供無線通訊、衛星通訊、光纖通訊、雲端運算、資料中心等商用，以及太空與國防上的紅外線感測、夜視、攝影等產品應用。
3D 景深測距概念股
| 代號 |
公司 |
3D 測距技術 |
| 3059 |
華晶科 |
結構光演算法 |
| 3227 |
原相 |
飛時測距演算法 |
| 5351 |
鈺創 |
三角函數演算法 |
參考資料：http://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Read.aspx?PostID=13762
