[抽股訊息] 時碩 4566 目前價差 30%

精密金屬專業加工零組件廠時碩工業（4566）預訂2月初掛牌上市，配合上市前辦理現金增資發行新股6,000張，其中4,080張從今（16）日起至18日止競價拍賣，競拍底價55.65元。

時碩於2014至2017年間，已連續四年營收成長率超過20%以上；2017年合併營收達33.35億元，年增24.6%，續創新高。

時碩去年受惠於高田安全氣囊召回訂單增加，以及中國大陸大舉投資晶圓廠，帶動半導體設備需求持續上升等因素，前三季稅後淨利1.56億元，每股稅後純益攀升至2.71元，已超越2016年2.36元水準。法人估，去年每股稅後純益上看3.3至3.5元間。

時碩擁有先進加工設備，因應多種產品，採非單一製程，結合材料開發、壓鑄、冷熱鍛及脫臘鑄造，訴求為增值型、全方位的金屬加工廠，以及客戶全方位解決方案的提供者，主要產品應用於汽車零組件、工業應用和航太產業。

目前價差約有 30%

這次要 6 萬喔…

出處：https://money.udn.com/money/story/5710/2931354

石墨散熱概念股

石墨散熱片
產品	公司
軟板上游材料聚醯亞胺薄膜 (PI)	3645 達邁科技
軟板上游軟性銅箔基板 太陽能背板	8039 台虹
上游銅箔基板 (CCL)	2383 台光電

首先就PI部分，主要是軟板材料軟性銅箔基板的上游主要材料，近來供給逐漸吃緊，原因主要有二。

首先，近年來供給端，均無業者進行擴產 

第二，智慧型手機功能日趨多元化，導致電池有過熱的疑慮。

為此，蘋果自 iPhone 8 開始在手機後方添加一片石墨散熱片，此舉也引發安卓陣營跟進，但石墨散熱片的產線與PI相同，當石墨散熱片需求增加就侵蝕到原先PI的產能。

台光電 (2383-TW) 在原有蘋果 iPhone 手機  CCL 業務，今年由於蘋果對於主板改採類載板製程，使台光電過去主供  HDI  製程的  CCL 需求大幅減少，目前只剩用於  iPhone X  的主板間連接板使用，形成業務上的大幅變動。