石墨散熱概念股

石墨散熱片
產品	公司
軟板上游材料聚醯亞胺薄膜 (PI)	3645 達邁科技
軟板上游軟性銅箔基板 太陽能背板	8039 台虹
上游銅箔基板 (CCL)	2383 台光電

首先就PI部分，主要是軟板材料軟性銅箔基板的上游主要材料，近來供給逐漸吃緊，原因主要有二。

首先，近年來供給端，均無業者進行擴產 

第二，智慧型手機功能日趨多元化，導致電池有過熱的疑慮。

為此，蘋果自 iPhone 8 開始在手機後方添加一片石墨散熱片，此舉也引發安卓陣營跟進，但石墨散熱片的產線與PI相同，當石墨散熱片需求增加就侵蝕到原先PI的產能。

台光電 (2383-TW) 在原有蘋果 iPhone 手機  CCL 業務，今年由於蘋果對於主板改採類載板製程，使台光電過去主供  HDI  製程的  CCL 需求大幅減少，目前只剩用於  iPhone X  的主板間連接板使用，形成業務上的大幅變動。