2017年12月19日 星期二

3D感測晶片產業



3D 感測晶片廠商

廠商
3D感測晶片
應用
Microsoft
Kinect (定位追蹤)
Hololens (3D空間投影)
Kinect體感裝置、索尼 Playstation VR
3D空間投影
Apple
PrimeSense
搭載於 iPhone 8
Intel
RealSense
筆電能夠辨識人臉生物特徵
Google
Tango
智慧型手機:聯想Phab 2 Pro、HTC
Qualcomm
開發中
Snapdragon Sense ID指紋辨識
將聯手台積電精材奇景(Himax)等台灣業者,預計2018年導入於Android智慧型手機之人臉辨識,可應用於行動支付。
3D超音波指紋辨識晶片解決方案,預計在 2017 年第 4 季開始送交 OEM 廠商進行評測,最快 2018 上半年產品問世。
Source:科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室(iKnow)整理,2017/9

3D 感測供應鏈的零組件

3D 感測系統包含 4 大零組件:光源、控制光學、影像感測器、韌體。


光源:常使用LED(發光二極體)或VCSEL(面射型雷射),傳統上可產生紅外線,能提供較佳精確度和效率

控制光學元件:可降低韌體的運算負擔

影像感測器:常採用CMOS(互補式金屬氧化物半導體)

韌體:需要高速運算晶片來接收數據,並轉換成終端應用需要的格式。


在一份新的供應鏈報告中,消息人士透露,美國雷射二極體供應商 Lumentum (LITE-US),是目前為 iPhone X 3D 感測器模組中,VCSEL (垂直共振腔面射型雷射) 組件的唯一供應商。

蘋果 iPhone  8新機 3D 感測模組,主要涵蓋 PrimeSense 開發的結構光(光編碼)技術與時差測距(TOF)技術,將內建高功率垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)矩陣,並額外配備一個紅外線接收器的相機模組。

台灣廠商穩懋半導體為 VCSEL 零件代工廠商,在 2017 年穩定出貨給 Lumentum,預計 2018 年出貨量將增長,因為蘋果計畫在 iPad 加入 3D 感測技術。



3D感測模組(結構光)包含一個發射器模組(Tx)與一個接收器模組(Rx)。相關供應鏈廠商,如下表:

3D感測模組供應鏈廠商
模組零組件供應商代工廠
Tx模組供應鏈高功率垂直共振腔面射型雷射 (VCSEL)Lumentum、IIVI
新加入:Philips Photonics、Finisar
穩懋
光環
晶圓級光學元件(WLO)與繞射光學元件(DOE)Heptagon、 奇景 光電(Himax)
感測器封裝奧地利微電子(AMS)、台積電精材 聯均
Rx模組供應鏈3D鏡頭大立光玉晶光舜宇光學新距科
紅外線影線感測器意法半導體
濾光片Viavi
晶圓重建同欣電
模組組裝與主動校準對位LG Innotek致茂
宏捷科


Source:科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室(iKnow)整理,2017/9

而財經網站《PatentlyApple》引述消息人士說法表示,預期砷化鎵晶圓代工廠,如全新光電
 、宏捷科英特磊 (IntelliEPI) 和其他半導體供應商,有機會打入 3D 感應器模組的供應鏈。

英特磊 (IntelliEPI) 

MBE技術從事砷化鎵(GaAs)、銻化鎵(GaSb)、磷化銦(InP)化鎵等III-V族化合物半導體磊晶(Epi)的生產,擁有基板到磊晶的垂直整合技術能力,提供無線通訊、衛星通訊、光纖通訊、雲端運算、資料中心等商用,以及太空與國防上的紅外線感測、夜視、攝影等產品應用。


3D 景深測距概念股

代號 公司 3D 測距技術
3059 華晶科 結構光演算法
3227 原相 飛時測距演算法
5351 鈺創 三角函數演算法

參考資料:http://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Read.aspx?PostID=13762

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